창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COP888GW-DQM/V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COP888GW-DQM/V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COP888GW-DQM/V | |
| 관련 링크 | COP888GW, COP888GW-DQM/V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SCRH127B-680 | 68µH Shielded Inductor 2.23A 140 mOhm Max Nonstandard | SCRH127B-680.pdf | |
![]() | MB3776APNF-G-BND-HN-EF | MB3776APNF-G-BND-HN-EF FUJ SOP | MB3776APNF-G-BND-HN-EF.pdf | |
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![]() | SMLP13WBCSW236 | SMLP13WBCSW236 ROHM DIPSOP | SMLP13WBCSW236.pdf | |
![]() | 3C1850DK75KT1 | 3C1850DK75KT1 SAMSUNG SOP | 3C1850DK75KT1.pdf | |
![]() | MP2309 | MP2309 ORIGINAL SOP8 | MP2309.pdf | |
![]() | P83C266BDR/103112 | P83C266BDR/103112 NXP DIP | P83C266BDR/103112.pdf | |
![]() | SC32442B44 | SC32442B44 SAMSUNG SMD or Through Hole | SC32442B44.pdf | |
![]() | MAX350ESA | MAX350ESA MAX SOP8 | MAX350ESA.pdf |