창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COP888CGMHD-X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COP888CGMHD-X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COP888CGMHD-X | |
| 관련 링크 | COP888C, COP888CGMHD-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAP600KR33E | RES CHAS MNT 0.33 OHM 10% 600W | TAP600KR33E.pdf | |
![]() | H839R2BZA | RES 39.2 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H839R2BZA.pdf | |
![]() | MC68A45SDS | MC68A45SDS MOTOROLA DIP | MC68A45SDS.pdf | |
![]() | DVAA | DVAA max 3 SOT-23 | DVAA.pdf | |
![]() | FS10TM-12 | FS10TM-12 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FS10TM-12.pdf | |
![]() | TFMBJ8.0A | TFMBJ8.0A RECRON DO-214AA | TFMBJ8.0A.pdf | |
![]() | SN74ACT16244DL | SN74ACT16244DL TI SSOP-48 | SN74ACT16244DL.pdf | |
![]() | K9F1G08R0B-WOOOO | K9F1G08R0B-WOOOO SAMSUNG WAFER | K9F1G08R0B-WOOOO.pdf | |
![]() | 222221583271E3- | 222221583271E3- VISHAY DIP | 222221583271E3-.pdf | |
![]() | 4075PHCT-ND | 4075PHCT-ND Vishay SMD or Through Hole | 4075PHCT-ND.pdf | |
![]() | 2225X105K251ST | 2225X105K251ST CAPAX SMD or Through Hole | 2225X105K251ST.pdf | |
![]() | MM1099BF | MM1099BF MITSUMI SOP-8 | MM1099BF.pdf |