창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COP8781CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COP8781CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP 195 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COP8781CN | |
| 관련 링크 | COP8781CN, COP8781CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DS1013MI5 | DS1013MI5 NS DIP8 | DS1013MI5.pdf | |
![]() | SN75LBC784DWRG4 | SN75LBC784DWRG4 TI SOP-28 | SN75LBC784DWRG4.pdf | |
![]() | 343-0073-EN | 343-0073-EN HAR DIP | 343-0073-EN.pdf | |
![]() | ADV7622BSTZ | ADV7622BSTZ AD QFP | ADV7622BSTZ.pdf | |
![]() | SP232AEN. | SP232AEN. SIPEX SOP-16 | SP232AEN..pdf | |
![]() | AD2382N | AD2382N AD DIP | AD2382N.pdf | |
![]() | MAX153EAP-TC032 | MAX153EAP-TC032 MAXIM SSOP-20 | MAX153EAP-TC032.pdf | |
![]() | EMB9-PEMB9 | EMB9-PEMB9 ORIGINAL SMD or Through Hole | EMB9-PEMB9.pdf | |
![]() | D78F0889A | D78F0889A NEC QFP | D78F0889A.pdf | |
![]() | DCU0805-00PA-10K1% | DCU0805-00PA-10K1% ORIGINAL SMD or Through Hole | DCU0805-00PA-10K1%.pdf | |
![]() | LTC2846C | LTC2846C LT SMD or Through Hole | LTC2846C.pdf |