창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COP840 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COP840 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COP840 | |
| 관련 링크 | COP, COP840 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123CI2-062.5000 | 62.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CI2-062.5000.pdf | |
![]() | CMF6549R900BER6 | RES 49.9 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6549R900BER6.pdf | |
![]() | IMSA-9850B-22Y900 | IMSA-9850B-22Y900 IRS 22P | IMSA-9850B-22Y900.pdf | |
![]() | M53238FP-31B | M53238FP-31B MITSUBISHI SOP14 | M53238FP-31B.pdf | |
![]() | FI-X30SSL-HF-E2500 | FI-X30SSL-HF-E2500 JAE 30p | FI-X30SSL-HF-E2500.pdf | |
![]() | DSPIC30F5105-I/SS | DSPIC30F5105-I/SS MICROCHIP SSOP28 | DSPIC30F5105-I/SS.pdf | |
![]() | NFW31SP307X1EL | NFW31SP307X1EL MURATA SMD or Through Hole | NFW31SP307X1EL.pdf | |
![]() | G5RL1EAC23024 | G5RL1EAC23024 OMRON SMD or Through Hole | G5RL1EAC23024.pdf | |
![]() | GF2W688M89150 | GF2W688M89150 SAMW DIP | GF2W688M89150.pdf | |
![]() | STP16NK60Z-S | STP16NK60Z-S ST TO-220 | STP16NK60Z-S.pdf | |
![]() | OR3T557PS208-DB | OR3T557PS208-DB LatticeSemiconduc SMD or Through Hole | OR3T557PS208-DB.pdf | |
![]() | LX5226DWP | LX5226DWP NEC NULL | LX5226DWP.pdf |