창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COM90C66LJP REV E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COM90C66LJP REV E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COM90C66LJP REV E | |
| 관련 링크 | COM90C66LJ, COM90C66LJP REV E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 562R5GAT10TK | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 562R5GAT10TK.pdf | |
![]() | S1812-184G | 180µH Shielded Inductor 153mA 8.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-184G.pdf | |
![]() | Y162450R0000B9W | RES SMD 50 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y162450R0000B9W.pdf | |
![]() | MBB02070C8061FCT00 | RES 8.06K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C8061FCT00.pdf | |
![]() | LSIS1078C2 | LSIS1078C2 LSI BGA | LSIS1078C2.pdf | |
![]() | ADSP-1010ASD/883B | ADSP-1010ASD/883B ADI DIP | ADSP-1010ASD/883B.pdf | |
![]() | 433003036451(BDS3/3/ | 433003036451(BDS3/3/ ORIGINAL SMD | 433003036451(BDS3/3/.pdf | |
![]() | CIH03T4R7JNC | CIH03T4R7JNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CIH03T4R7JNC.pdf | |
![]() | CS8122YT5G | CS8122YT5G ON TO-220 | CS8122YT5G.pdf | |
![]() | TC518128BPL-80 | TC518128BPL-80 TOSHIBA DIP-32 | TC518128BPL-80.pdf | |
![]() | XCV300-6FG456 | XCV300-6FG456 XILINX BGA | XCV300-6FG456.pdf |