창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COM90C66LJ P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COM90C66LJ P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COM90C66LJ P | |
관련 링크 | COM90C6, COM90C66LJ P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02013A1R3CAT2A | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A1R3CAT2A.pdf | |
![]() | T86E337M004EBAL | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337M004EBAL.pdf | |
![]() | 416F3741XAAR | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XAAR.pdf | |
![]() | TISP4080M3LM | TISP4080M3LM BOURNS TO-92 | TISP4080M3LM.pdf | |
![]() | ADP3198AJCPZ | ADP3198AJCPZ FSC SMD or Through Hole | ADP3198AJCPZ.pdf | |
![]() | HC4516 | HC4516 Harris SOP | HC4516.pdf | |
![]() | TL0412DRG4 | TL0412DRG4 TI SOP-8 | TL0412DRG4.pdf | |
![]() | DC2170P125A | DC2170P125A TOSHIBA QFP120 | DC2170P125A.pdf | |
![]() | CF968 | CF968 SC SIP12 | CF968.pdf | |
![]() | BY8106 | BY8106 PHILIPS SMD or Through Hole | BY8106.pdf | |
![]() | S29GL01GP11FAIR20 | S29GL01GP11FAIR20 Spansion SMD or Through Hole | S29GL01GP11FAIR20.pdf | |
![]() | 82541EY | 82541EY INTEL BGA | 82541EY.pdf |