창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COM8146 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COM8146 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COM8146 | |
| 관련 링크 | COM8, COM8146 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9015/331 | 9015/331 ORIGINAL TO-92 | 9015/331.pdf | |
![]() | X25170S8I | X25170S8I XILINS SOP-8 | X25170S8I.pdf | |
![]() | 5962-9169004MXC | 5962-9169004MXC SP AUCDIP | 5962-9169004MXC.pdf | |
![]() | CXD5026 | CXD5026 SONY BGA | CXD5026.pdf | |
![]() | UA75453B | UA75453B FSC DIP8 | UA75453B.pdf | |
![]() | DD435N08KOF | DD435N08KOF EUPEC SMD or Through Hole | DD435N08KOF.pdf | |
![]() | ICS830154BGI-09LF | ICS830154BGI-09LF INTEGRATEDDEVICE SMD or Through Hole | ICS830154BGI-09LF.pdf | |
![]() | M50725-784SP | M50725-784SP MIT SDIP-30 | M50725-784SP.pdf | |
![]() | TZ03Z500BR | TZ03Z500BR MUR TRIMMERCAP | TZ03Z500BR.pdf | |
![]() | 74HC573DBT | 74HC573DBT NXP SMD or Through Hole | 74HC573DBT.pdf | |
![]() | MC74LVX257DR2 | MC74LVX257DR2 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC74LVX257DR2.pdf | |
![]() | BD3150YT | BD3150YT PANJIT TO-251ABDPAK | BD3150YT.pdf |