창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COM5046 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COM5046 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COM5046 | |
관련 링크 | COM5, COM5046 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTFL-10.000MHZ-ZR-E-T3 | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-10.000MHZ-ZR-E-T3.pdf | |
![]() | MBB02070C2553DC100 | RES 255K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2553DC100.pdf | |
![]() | Y006014R5300B0L | RES 14.53 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y006014R5300B0L.pdf | |
![]() | IS61C256AH-15JL-TR | IS61C256AH-15JL-TR ISSI n a | IS61C256AH-15JL-TR.pdf | |
![]() | NIL3M | NIL3M NEC TO-92 | NIL3M.pdf | |
![]() | LPC2460FBD208.551 | LPC2460FBD208.551 NXP SMD or Through Hole | LPC2460FBD208.551.pdf | |
![]() | CBB224 | CBB224 panasonic DIP | CBB224.pdf | |
![]() | OB2269(AMS2269) | OB2269(AMS2269) AMS SOT-23-6 | OB2269(AMS2269).pdf | |
![]() | K6F2008S2E-YF70 | K6F2008S2E-YF70 SAMSUNG tsop32 | K6F2008S2E-YF70.pdf | |
![]() | PI403841G | PI403841G YCL SMD or Through Hole | PI403841G.pdf | |
![]() | ALH25AF48-7 | ALH25AF48-7 ASTEC SMD or Through Hole | ALH25AF48-7.pdf | |
![]() | HY5216 | HY5216 HY DIP | HY5216.pdf |