창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COM2202ILJP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COM2202ILJP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COM2202ILJP | |
| 관련 링크 | COM220, COM2202ILJP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T494B226K010AT | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 700 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T494B226K010AT.pdf | |
![]() | 4470R-30G | 270µH Unshielded Molded Inductor 195mA 13 Ohm Max Axial | 4470R-30G.pdf | |
![]() | BH6317GLU | BH6317GLU ROHM QFN | BH6317GLU.pdf | |
![]() | 10CM2-044705-51 | 10CM2-044705-51 TDK SMD | 10CM2-044705-51.pdf | |
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![]() | 2984539 | 2984539 Delphi SMD or Through Hole | 2984539.pdf | |
![]() | K4J52324KI | K4J52324KI SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J52324KI.pdf | |
![]() | LT1117CST#PBF. | LT1117CST#PBF. LT SOT-223 | LT1117CST#PBF..pdf | |
![]() | TEB1013 | TEB1013 ALLEGRO SMD or Through Hole | TEB1013.pdf | |
![]() | 1500MP/512L3/400/1.7V | 1500MP/512L3/400/1.7V INTEL BGA | 1500MP/512L3/400/1.7V.pdf | |
![]() | TA8228K(M) | TA8228K(M) TOS SIP15 | TA8228K(M).pdf | |
![]() | M3DA-L3 | M3DA-L3 M SOP20 | M3DA-L3.pdf |