창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COM20022I3V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COM20022I3V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COM20022I3V | |
| 관련 링크 | COM200, COM20022I3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TISP4400H3BJR-S | PROTECTOR SINGLE BIDIRECTIONAL | TISP4400H3BJR-S.pdf | |
![]() | SP1008R-102G | 1µH Shielded Wirewound Inductor 705mA 228 mOhm Max Nonstandard | SP1008R-102G.pdf | |
![]() | RT0603CRE075K62L | RES SMD 5.62K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE075K62L.pdf | |
![]() | XR20M1170G24-0A-EB | XR20M1170G24-0A-EB ExarCpation SMD or Through Hole | XR20M1170G24-0A-EB.pdf | |
![]() | NJM311M-TE2 | NJM311M-TE2 JRC SMD or Through Hole | NJM311M-TE2.pdf | |
![]() | 72012-101 | 72012-101 NEC QFP | 72012-101.pdf | |
![]() | PCD8593T | PCD8593T PHL SOP8 | PCD8593T.pdf | |
![]() | UDZ3V9B | UDZ3V9B DIODES SMD or Through Hole | UDZ3V9B.pdf | |
![]() | TDK////1812 104K/630 | TDK////1812 104K/630 TDK////K/ SMD or Through Hole | TDK////1812 104K/630.pdf | |
![]() | MG600Q1US50A | MG600Q1US50A TOSHIBA SMD or Through Hole | MG600Q1US50A.pdf | |
![]() | 0603B102K101CXSE | 0603B102K101CXSE ORIGINAL SMD | 0603B102K101CXSE.pdf | |
![]() | MAX4564EUA+T | MAX4564EUA+T MAXIM MSOP8 | MAX4564EUA+T.pdf |