창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COIL CH3060-332K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COIL CH3060-332K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COIL CH3060-332K | |
| 관련 링크 | COIL CH30, COIL CH3060-332K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-11-33E-16.000000G | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008BI-11-33E-16.000000G.pdf | |
![]() | RC1218DK-0728KL | RES SMD 28K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0728KL.pdf | |
![]() | RCP0603B56R0JS3 | RES SMD 56 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B56R0JS3.pdf | |
![]() | FSB749_NL | FSB749_NL FAIRCHILD SOT-23 | FSB749_NL.pdf | |
![]() | SH6964BDAOP | SH6964BDAOP TI BGA | SH6964BDAOP.pdf | |
![]() | 400BXC68M18X25 | 400BXC68M18X25 Rubycon DIP | 400BXC68M18X25.pdf | |
![]() | HM1-65764M-8 | HM1-65764M-8 MHS CDIP | HM1-65764M-8.pdf | |
![]() | XPC8260ZU1FBB3 | XPC8260ZU1FBB3 MC BGA | XPC8260ZU1FBB3.pdf | |
![]() | NL17SZ74DSC | NL17SZ74DSC NS TSSOP-8 | NL17SZ74DSC.pdf | |
![]() | 2008615-2 | 2008615-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2008615-2.pdf | |
![]() | 29C010A-15PC | 29C010A-15PC AT DIP | 29C010A-15PC.pdf | |
![]() | PDB025A | PDB025A PIONEER DIP-64P | PDB025A.pdf |