창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CNY173VM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CNY17(F)1-4M, MOC8106,07M | |
카탈로그 페이지 | 2758 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 4170Vrms | |
전류 전달비(최소) | 100% @ 10mA | |
전류 전달비(최대) | 200% @ 10mA | |
턴온/턴오프(통상) | 2µs, 3µs | |
상승/하강 시간(통상) | 4µs, 3.5µs(최대) | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 70V | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.35V | |
전류 - DC 순방향(If) | 60mA | |
Vce 포화(최대) | 400mV | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 6-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 6-DIP | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CNY173VM | |
관련 링크 | CNY1, CNY173VM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | LQH32MN1R5K23L | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 600 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN1R5K23L.pdf | |
![]() | HSDL3602#038 | HSDL3602#038 MARATHON/KULKA SOP | HSDL3602#038.pdf | |
![]() | NTCCM10054BH153JCTB1 | NTCCM10054BH153JCTB1 TDK 10k reel | NTCCM10054BH153JCTB1.pdf | |
![]() | DSP2G02(21129007ECAA) | DSP2G02(21129007ECAA) MIETEC DIP-24 | DSP2G02(21129007ECAA).pdf | |
![]() | UML6 / L6 | UML6 / L6 ROHM Sot-353 | UML6 / L6.pdf | |
![]() | M95080-DW3TP/S | M95080-DW3TP/S ST TSSOP8 | M95080-DW3TP/S.pdf | |
![]() | T1099N16TOF | T1099N16TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1099N16TOF.pdf | |
![]() | GRM0332C1E4R3BD01D | GRM0332C1E4R3BD01D murata SMD | GRM0332C1E4R3BD01D.pdf | |
![]() | EFCS6R0YS5 | EFCS6R0YS5 PANASONIC SMD or Through Hole | EFCS6R0YS5.pdf | |
![]() | TDA5444T | TDA5444T PHI SOP | TDA5444T.pdf | |
![]() | CY74FCT273ATQCTG4 | CY74FCT273ATQCTG4 TI QSOP20 | CY74FCT273ATQCTG4.pdf | |
![]() | MAX3233EEWP/ECWP | MAX3233EEWP/ECWP MAX SMD or Through Hole | MAX3233EEWP/ECWP.pdf |