창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CNB2B9ZTTE103J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CNB2B9ZTTE103J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CNB2B9ZTTE103J | |
| 관련 링크 | CNB2B9ZT, CNB2B9ZTTE103J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0505D1R8BXPAJ | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0505(1313 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | VJ0505D1R8BXPAJ.pdf | |
![]() | 403I35E19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E19M66080.pdf | |
![]() | RCP0603W1K10GWB | RES SMD 1.1K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W1K10GWB.pdf | |
![]() | KH25L3205DMC-12G | KH25L3205DMC-12G KHIC TSOP48 | KH25L3205DMC-12G.pdf | |
![]() | S3C9004D56-COC4 | S3C9004D56-COC4 SAMSUNG SMD | S3C9004D56-COC4.pdf | |
![]() | 2-176421-2 | 2-176421-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-176421-2.pdf | |
![]() | AWS5534R | AWS5534R ANADIGCS QFN | AWS5534R.pdf | |
![]() | MAX406 | MAX406 MAX SMD or Through Hole | MAX406.pdf | |
![]() | CMS16--TE12L,Q,M | CMS16--TE12L,Q,M TOSHIBA SMD or Through Hole | CMS16--TE12L,Q,M.pdf | |
![]() | C1005COG1H150J | C1005COG1H150J ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005COG1H150J.pdf | |
![]() | M24C01RDW6TP | M24C01RDW6TP ST SMD | M24C01RDW6TP.pdf |