창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CNB10010S2KN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CNB10010S2KN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CNB10010S2KN | |
| 관련 링크 | CNB1001, CNB10010S2KN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GNM214R71C473MA01D | 0.047µF Isolated Capacitor 4 Array 16V X7R 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | GNM214R71C473MA01D.pdf | |
![]() | CDRH2D09NP-1R2MC | 1.2µH Shielded Inductor 1.24A 70 mOhm Nonstandard | CDRH2D09NP-1R2MC.pdf | |
![]() | CDRH4D22NP-560NC | 56µH Shielded Inductor 720mA 555.4 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22NP-560NC.pdf | |
![]() | TWL30BGGMR-3 | TWL30BGGMR-3 TI BGA | TWL30BGGMR-3.pdf | |
![]() | V606 | V606 SIPEX TSOT23-6 | V606.pdf | |
![]() | F010502 BO | F010502 BO FC QFP | F010502 BO.pdf | |
![]() | GRM0332C1E560JD01 | GRM0332C1E560JD01 MURATA SMD or Through Hole | GRM0332C1E560JD01.pdf | |
![]() | UKL1HR22MDD | UKL1HR22MDD NICHICON DIP | UKL1HR22MDD.pdf | |
![]() | LTC1046ACJ8 | LTC1046ACJ8 LT DIP | LTC1046ACJ8.pdf | |
![]() | 2W 0.5R-0.91R | 2W 0.5R-0.91R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2W 0.5R-0.91R.pdf | |
![]() | MNR18EOAPJ473 | MNR18EOAPJ473 Rohm SMD or Through Hole | MNR18EOAPJ473.pdf |