창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CN5860LP-600BG1521-SCP-Y-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CN5860LP-600BG1521-SCP-Y-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CN5860LP-600BG1521-SCP-Y-G | |
| 관련 링크 | CN5860LP-600BG1, CN5860LP-600BG1521-SCP-Y-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48025IAT | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025IAT.pdf | |
![]() | 4564R-822J | 8.2mH Unshielded Inductor 50mA 26 Ohm Max Radial | 4564R-822J.pdf | |
![]() | 52629-2680 | 52629-2680 molex SMD or Through Hole | 52629-2680.pdf | |
![]() | QLMP-6569 | QLMP-6569 HP SMD or Through Hole | QLMP-6569.pdf | |
![]() | PG0660NL | PG0660NL Pulse SMD or Through Hole | PG0660NL.pdf | |
![]() | S-814A47AUC-BDLT2G | S-814A47AUC-BDLT2G SII SOT23-5 | S-814A47AUC-BDLT2G.pdf | |
![]() | PAN30-03546-1500 | PAN30-03546-1500 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAN30-03546-1500.pdf | |
![]() | MI-65162/883 | MI-65162/883 HARRIS DIP | MI-65162/883.pdf | |
![]() | SC406444DW | SC406444DW MOT SMD or Through Hole | SC406444DW.pdf | |
![]() | 1N5923BRL | 1N5923BRL ON SMD or Through Hole | 1N5923BRL.pdf | |
![]() | ERJ2GEJ225X | ERJ2GEJ225X pan SMD or Through Hole | ERJ2GEJ225X.pdf |