창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CN1206K30G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CTVS, Standard | |
제품 교육 모듈 | SMD Disk Varistors Circuit Protection Offering | |
주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 42.3V | |
배리스터 전압(통상) | 47V | |
배리스터 전압(최대) | 51.7V | |
전류 - 서지 | 200A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 30VAC | |
최대 DC 전압 | 38VDC | |
에너지 | 1.1J | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 495-4428-2 B72520V 300K 62 B72520V0300K062 B72520V300K62 CN1206K30G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CN1206K30G | |
관련 링크 | CN1206, CN1206K30G 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | GL098F23CET | 9.8304MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL098F23CET.pdf | |
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![]() | RT1210CRD071K4L | RES SMD 1.4K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD071K4L.pdf | |
![]() | 770101824P | RES ARRAY 9 RES 820K OHM 10SIP | 770101824P.pdf | |
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![]() | XC20XLTQ144AKP-4C | XC20XLTQ144AKP-4C XILINX QFP | XC20XLTQ144AKP-4C.pdf | |
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![]() | RO2023-10 | RO2023-10 RFM SMD or Through Hole | RO2023-10.pdf | |
![]() | 1812 620R F | 1812 620R F TASUND SMD or Through Hole | 1812 620R F.pdf |