창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMX86802 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMX86802 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CMX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMX86802 | |
| 관련 링크 | CMX8, CMX86802 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8920BM-23-33E-25.00000E | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8920BM-23-33E-25.00000E.pdf | |
![]() | SRF4532-510Y | 51µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 2 kOhm @ 10MHz 200mA DCR 3.5 Ohm | SRF4532-510Y.pdf | |
![]() | LTT-SS501-13-S50A8401 | LTT-SS501-13-S50A8401 Egistec SMD or Through Hole | LTT-SS501-13-S50A8401.pdf | |
![]() | XC509650CPV8 | XC509650CPV8 FREESCALE LQFP112 | XC509650CPV8.pdf | |
![]() | TD8081-2 | TD8081-2 INTEL DIP | TD8081-2.pdf | |
![]() | SHML200IXC | SHML200IXC SAMSUNG BGA | SHML200IXC.pdf | |
![]() | XC3090PQ208 | XC3090PQ208 AD QFP | XC3090PQ208.pdf | |
![]() | AD8032BRWZ-REEL | AD8032BRWZ-REEL AD SOIC-16 | AD8032BRWZ-REEL.pdf | |
![]() | S1203 | S1203 TOS TQFP | S1203.pdf | |
![]() | UPD8251AFC.. | UPD8251AFC.. NEC DIP28 | UPD8251AFC...pdf |