창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMX309FLC6.000MB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMX309FLC6.000MB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMX309FLC6.000MB | |
| 관련 링크 | CMX309FLC, CMX309FLC6.000MB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C473K3RACTU | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C473K3RACTU.pdf | |
![]() | RT0603BRB07221RL | RES SMD 221 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07221RL.pdf | |
![]() | TNPW0805167RBEEA | RES SMD 167 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805167RBEEA.pdf | |
![]() | A61L6316V-10I | A61L6316V-10I AMIC TSOP2-44 | A61L6316V-10I.pdf | |
![]() | RX106AH | RX106AH LISION SMD or Through Hole | RX106AH.pdf | |
![]() | 23F0346 9245 | 23F0346 9245 INTEL DIP SOP | 23F0346 9245.pdf | |
![]() | IS82C55A-5Z96 | IS82C55A-5Z96 intersil PLCC44 | IS82C55A-5Z96.pdf | |
![]() | DS80C320-FCG+ | DS80C320-FCG+ Dallas SMD or Through Hole | DS80C320-FCG+.pdf | |
![]() | STL7046 | STL7046 SAMSUNG SMD or Through Hole | STL7046.pdf | |
![]() | AK103AVF | AK103AVF AKM TSSOP | AK103AVF.pdf | |
![]() | DP8392CV63 | DP8392CV63 NATIONAL PLCC28 | DP8392CV63.pdf | |
![]() | SMA5C4V3 | SMA5C4V3 MCC DO-214AC | SMA5C4V3.pdf |