창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMX309FBC14.7456M-UT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMX309FBC14.7456M-UT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMX309FBC14.7456M-UT | |
관련 링크 | CMX309FBC14., CMX309FBC14.7456M-UT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S12F1740U | RES SMD 174 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1740U.pdf | |
![]() | E05A02BA | E05A02BA EPSON DIP-42 | E05A02BA.pdf | |
![]() | LM2574HVM-5.0NOPB | LM2574HVM-5.0NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM2574HVM-5.0NOPB.pdf | |
![]() | ST554100100 | ST554100100 ORIGINAL QFP | ST554100100.pdf | |
![]() | S5C733AX | S5C733AX ORIGINAL BGA | S5C733AX.pdf | |
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![]() | AS4LC1M16E5-60JI | AS4LC1M16E5-60JI ALLIANCE SMD or Through Hole | AS4LC1M16E5-60JI.pdf | |
![]() | 1-PHD18-06TLF | 1-PHD18-06TLF ACE Isolator | 1-PHD18-06TLF.pdf | |
![]() | K9F8G08U0D-IIB0 | K9F8G08U0D-IIB0 SAMSUNG BGA | K9F8G08U0D-IIB0.pdf | |
![]() | ACE510GDGM+ | ACE510GDGM+ ACE SOT23-6 | ACE510GDGM+.pdf | |
![]() | LPC1114FHN33/301,518 | LPC1114FHN33/301,518 PhilipsSemiconducto NA | LPC1114FHN33/301,518.pdf |