창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMX309FBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMX309FBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMX309FBB | |
| 관련 링크 | CMX30, CMX309FBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX1255GB-18.432000MHZ | 18.432MHz ±50ppm 수정 12pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1255GB-18.432000MHZ.pdf | |
![]() | 3SK0139 | 3SK0139 PANASONIC SOT143 | 3SK0139.pdf | |
![]() | ABT863DB | ABT863DB PHI SSOP-24 | ABT863DB.pdf | |
![]() | WST2907ATA | WST2907ATA tech TO-92 | WST2907ATA.pdf | |
![]() | GMS90C31 | GMS90C31 HYINX/LG DIP-40 | GMS90C31.pdf | |
![]() | HM65256BLFP-12 | HM65256BLFP-12 HITACHI SOP-28 | HM65256BLFP-12.pdf | |
![]() | B33063-B1472-H7 | B33063-B1472-H7 SIEM SMD or Through Hole | B33063-B1472-H7.pdf | |
![]() | D421600V-80 | D421600V-80 NEC ZIP | D421600V-80.pdf | |
![]() | ES3AB-NL | ES3AB-NL FAIRCHILD DO-214AA | ES3AB-NL.pdf | |
![]() | 3W82R | 3W82R TY SMD or Through Hole | 3W82R.pdf | |
![]() | HM511000AP-8 | HM511000AP-8 HIT DIP | HM511000AP-8.pdf | |
![]() | RM7000C-600T-D004 | RM7000C-600T-D004 PMC-Sierra original pack | RM7000C-600T-D004.pdf |