창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMS74HC164-DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMS74HC164-DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMS74HC164-DIP | |
관련 링크 | CMS74HC1, CMS74HC164-DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL180F35IDT | 18MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL180F35IDT.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF6492V | RES SMD 64.9K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF6492V.pdf | |
![]() | T221N800 | T221N800 AEG SMD or Through Hole | T221N800.pdf | |
![]() | BU506B | BU506B PHILIPS SMD or Through Hole | BU506B.pdf | |
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![]() | NJM555M-TE1-#ZZZB | NJM555M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM555M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | K7N083645B-QC16 | K7N083645B-QC16 SAMSUNG QFP | K7N083645B-QC16.pdf | |
![]() | 2SC477 | 2SC477 NEC CAN | 2SC477.pdf | |
![]() | LP3995ITLX-1.8/NOPB | LP3995ITLX-1.8/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LP3995ITLX-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | CD-7014 | CD-7014 CDI DIP | CD-7014.pdf | |
![]() | PPC8275ZQMHB | PPC8275ZQMHB Freescal BGA | PPC8275ZQMHB.pdf | |
![]() | BD272 | BD272 PHI TO-220 | BD272.pdf |