창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMR3-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMR3-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMR3-04 | |
관련 링크 | CMR3, CMR3-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238563133 | 0.013µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238563133.pdf | |
![]() | 135D127X9025T6 | 120µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 25V Axial 2.6 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D127X9025T6.pdf | |
![]() | 416F406XXATR | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXATR.pdf | |
![]() | 416F384XXCTT | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXCTT.pdf | |
![]() | CHL8318 | CHL8318 CHIL QFN | CHL8318.pdf | |
![]() | RJ3-6.3V222MI5 | RJ3-6.3V222MI5 ELNA DIP-2 | RJ3-6.3V222MI5.pdf | |
![]() | GEFORCE GO6200 NPB | GEFORCE GO6200 NPB nviDIA BGA | GEFORCE GO6200 NPB.pdf | |
![]() | VI-B3H-IV | VI-B3H-IV VICOR SMD or Through Hole | VI-B3H-IV.pdf | |
![]() | H6594ACBZ | H6594ACBZ HARRIS SOP8 | H6594ACBZ.pdf | |
![]() | IRLU110A | IRLU110A ORIGINAL SMD or Through Hole | IRLU110A .pdf | |
![]() | AN90C10-(NT) | AN90C10-(NT) PANASONIC SIP | AN90C10-(NT).pdf |