창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMR08F223GPDM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMR Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMR08F223GPDM | |
관련 링크 | CMR08F2, CMR08F223GPDM 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | CC45SL3FD390JYNNA | 39pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | CC45SL3FD390JYNNA.pdf | |
![]() | 1.5SMC12CA TR13 | TVS DIODE 10.2VWM 16.7VC SMC | 1.5SMC12CA TR13.pdf | |
![]() | 5-1462037-3 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 5-1462037-3.pdf | |
![]() | UPA841TC | UPA841TC NEC SOT-463 | UPA841TC.pdf | |
![]() | RGH100-S40079 | RGH100-S40079 NOBLE SMD or Through Hole | RGH100-S40079.pdf | |
![]() | TISP2180F3SL | TISP2180F3SL TI SMD or Through Hole | TISP2180F3SL.pdf | |
![]() | AP2191DWG-7 | AP2191DWG-7 APM NA | AP2191DWG-7.pdf | |
![]() | OR2T10A5S240 | OR2T10A5S240 LATTICE QFP | OR2T10A5S240.pdf | |
![]() | 873401224 | 873401224 MOLEX SMD or Through Hole | 873401224.pdf | |
![]() | 0805 7.5M J | 0805 7.5M J TASUND SMD or Through Hole | 0805 7.5M J.pdf | |
![]() | 870893416 | 870893416 MOLEX SMD or Through Hole | 870893416.pdf | |
![]() | 2H65K | 2H65K MOT SMD | 2H65K.pdf |