창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMPZ5266B TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMPZ5221B thru CMPZ5267B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Central Semiconductor Corp | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 68V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 230옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 52V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMPZ5266B TR | |
| 관련 링크 | CMPZ526, CMPZ5266B TR 데이터 시트, Central Semiconductor Corp 에이전트 유통 | |
![]() | MFU1206FF00630P100 | FUSE BOARD MNT 630MA 63VDC 1206 | MFU1206FF00630P100.pdf | |
![]() | TS11DF23CET | 11.2896MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS11DF23CET.pdf | |
![]() | DSC1001BL5-016.0000T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BL5-016.0000T.pdf | |
![]() | HSMN-A100-P00J1 | Blue 470nm LED Indication - Discrete 3.4V 2-PLCC | HSMN-A100-P00J1.pdf | |
![]() | CDRH4D16F/LDNP-2R0NC | 2µH Unshielded Inductor 3.4A 25.2 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D16F/LDNP-2R0NC.pdf | |
![]() | 1812-682G | 6.8µH Unshielded Inductor 409mA 1.2 Ohm Max 2-SMD | 1812-682G.pdf | |
![]() | MSA-1011-TR1 | MSA-1011-TR1 Agilent SOT143 | MSA-1011-TR1.pdf | |
![]() | pic24hj64gp210 | pic24hj64gp210 microchip SMD or Through Hole | pic24hj64gp210.pdf | |
![]() | LBT676-L1M1-1-Z | LBT676-L1M1-1-Z OSRAM original | LBT676-L1M1-1-Z.pdf | |
![]() | 9232BT | 9232BT PSII BGA | 9232BT.pdf | |
![]() | PPPN242FJFN-RC | PPPN242FJFN-RC Sullins SMD or Through Hole | PPPN242FJFN-RC.pdf | |
![]() | BC847BDW1TIG | BC847BDW1TIG LRC SC-88 | BC847BDW1TIG.pdf |