창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMPFJ175 TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMPFJ174 thru CMPFJ177 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 접합형 전계 효과(JFET) | |
| 제조업체 | Central Semiconductor Corp | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | P-Chan | |
| 전압 - 항복(V(BR)GSS) | 30V | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 드레인(Idss) @ Vds(Vgs=0) | 7mA @ 15V | |
| 전류 드레인(Id) - 최대 | - | |
| 전압 - 차단(VGS 꺼짐) @ Id | 3V @ 10nA | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 저항 - RDS(On) | 125옴 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236, SC-59, SOT-23-3 변형, 3-SMD | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMPFJ175 TR | |
| 관련 링크 | CMPFJ1, CMPFJ175 TR 데이터 시트, Central Semiconductor Corp 에이전트 유통 | |
![]() | C0816X7R1C223K | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | C0816X7R1C223K.pdf | |
![]() | 402F3071XILR | 30.72MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3071XILR.pdf | |
![]() | AD9241ASZG4-REEL7 | AD9241ASZG4-REEL7 AD Original | AD9241ASZG4-REEL7.pdf | |
![]() | 20E221K | 20E221K TNR SMD or Through Hole | 20E221K.pdf | |
![]() | XC2V600-4FF1152C | XC2V600-4FF1152C XILINX BGA | XC2V600-4FF1152C.pdf | |
![]() | SSQ750MA | SSQ750MA ORIGINAL SMD or Through Hole | SSQ750MA.pdf | |
![]() | IPD90N06S4L-05 | IPD90N06S4L-05 infineon TO-252 | IPD90N06S4L-05.pdf | |
![]() | NT6631A-CM121-EPEC | NT6631A-CM121-EPEC NOVATEK DIP | NT6631A-CM121-EPEC.pdf | |
![]() | TCFGD1A157K8R | TCFGD1A157K8R ROHM SMD | TCFGD1A157K8R.pdf | |
![]() | TKR221M1VF11 | TKR221M1VF11 JAMICON SMD or Through Hole | TKR221M1VF11.pdf | |
![]() | HPC324C | HPC324C NEC DIP14 | HPC324C.pdf |