창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMPD6001STR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMPD6001STR13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMPD6001STR13 | |
| 관련 링크 | CMPD600, CMPD6001STR13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FL2500047 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2500047.pdf | |
![]() | CRGH0805F866R | RES SMD 866 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F866R.pdf | |
![]() | MG064S14A300 | MG064S14A300 AVX SMD | MG064S14A300.pdf | |
![]() | K6X8016C6B-TQ70 | K6X8016C6B-TQ70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8016C6B-TQ70.pdf | |
![]() | C5750JB2A335KT | C5750JB2A335KT TDK SMD | C5750JB2A335KT.pdf | |
![]() | H1259T | H1259T PULSE SOP | H1259T.pdf | |
![]() | dsPIC30F6014-20I/PF | dsPIC30F6014-20I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F6014-20I/PF.pdf | |
![]() | MJE29C | MJE29C ON TO-126 | MJE29C.pdf | |
![]() | W9725G2JB-25 | W9725G2JB-25 WINBOND BGA | W9725G2JB-25.pdf | |
![]() | HI1-674AJD | HI1-674AJD ORIGINAL SMD or Through Hole | HI1-674AJD.pdf | |
![]() | PI74FC6T2245TQC | PI74FC6T2245TQC PI SOP | PI74FC6T2245TQC.pdf | |
![]() | BRFL2518T3R3 | BRFL2518T3R3 TAIYO SMD | BRFL2518T3R3.pdf |