창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMP02Z/883C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMP02Z/883C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMP02Z/883C | |
| 관련 링크 | CMP02Z, CMP02Z/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMVY160ARA102MKE0S | 1000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | EMVY160ARA102MKE0S.pdf | |
![]() | CX1210MKX7R9BB104 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CX1210MKX7R9BB104.pdf | |
![]() | MAX264BCPI | MAX264BCPI MAXIM SMD or Through Hole | MAX264BCPI.pdf | |
![]() | TMP95C061AF | TMP95C061AF TOSHIBA QFP | TMP95C061AF.pdf | |
![]() | ME47512845EJXP1-805 | ME47512845EJXP1-805 BUFFALO BGA | ME47512845EJXP1-805.pdf | |
![]() | 10106813-024112LF | 10106813-024112LF FCI SMD or Through Hole | 10106813-024112LF.pdf | |
![]() | UM91260 | UM91260 UMC DIP | UM91260.pdf | |
![]() | VIA C3 1.0 | VIA C3 1.0 VIA BGA | VIA C3 1.0.pdf | |
![]() | 2-321015-2 | 2-321015-2 ASJ SMD or Through Hole | 2-321015-2.pdf | |
![]() | MGA-17516-BLKG | MGA-17516-BLKG NXP DIP | MGA-17516-BLKG.pdf | |
![]() | SC73300L | SC73300L MOTOROLA CDIP-18 | SC73300L.pdf | |
![]() | UR5773A | UR5773A N/A QFP32 | UR5773A.pdf |