창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMP02-186Z-601 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMP02-186Z-601 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMP02-186Z-601 | |
| 관련 링크 | CMP02-18, CMP02-186Z-601 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DPFF16S22J-F | 0.022µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.701" L x 0.850" W (43.20mm x 21.60mm) | DPFF16S22J-F.pdf | |
![]() | 744784056A | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 744784056A.pdf | |
![]() | 336695-001 | 336695-001 BB CDIP24 | 336695-001.pdf | |
![]() | R5323Z029B-TR-FD | R5323Z029B-TR-FD RICOH SMD or Through Hole | R5323Z029B-TR-FD.pdf | |
![]() | TNETS3150AGGP | TNETS3150AGGP TI BGA | TNETS3150AGGP.pdf | |
![]() | P0306SD08A | P0306SD08A WESTCODE SMD or Through Hole | P0306SD08A.pdf | |
![]() | DM9161AEP(48-pin/LQFP Sampling Jul/04) | DM9161AEP(48-pin/LQFP Sampling Jul/04) DAVICOM QFP | DM9161AEP(48-pin/LQFP Sampling Jul/04).pdf | |
![]() | LPC2109FBD64/015 | LPC2109FBD64/015 NXP SMD or Through Hole | LPC2109FBD64/015.pdf | |
![]() | LAG-180V821MS1 | LAG-180V821MS1 ELNA DIP | LAG-180V821MS1.pdf | |
![]() | M6599B | M6599B ORIGINAL SMD or Through Hole | M6599B.pdf | |
![]() | UDN2946 | UDN2946 UDN DIP | UDN2946.pdf | |
![]() | M37774M9H-280GP | M37774M9H-280GP MIT QFP | M37774M9H-280GP.pdf |