창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CML604D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CML604D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CML604D4 | |
| 관련 링크 | CML6, CML604D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C1H9R0DB01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H9R0DB01D.pdf | |
![]() | 0251007.HAT1L | FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC AXIAL | 0251007.HAT1L.pdf | |
![]() | SR0603KR-7W1K1L | RES SMD 1.1K OHM 10% 1/5W 0603 | SR0603KR-7W1K1L.pdf | |
![]() | JRC-27F/024-S | JRC-27F/024-S ORIGINAL DIP | JRC-27F/024-S.pdf | |
![]() | XCV200-FG256AFP | XCV200-FG256AFP XILINX SMD or Through Hole | XCV200-FG256AFP.pdf | |
![]() | CL10F473MANC | CL10F473MANC SAMSUNG SMD | CL10F473MANC.pdf | |
![]() | DS8204 | DS8204 DALLAS SOP-8 | DS8204.pdf | |
![]() | 3CT104B | 3CT104B ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CT104B.pdf | |
![]() | CM2860GSIM89 | CM2860GSIM89 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM2860GSIM89.pdf | |
![]() | GLT41116-35JC4 | GLT41116-35JC4 GL SOJ 40 | GLT41116-35JC4.pdf | |
![]() | HYB25L256160BF-7.5 | HYB25L256160BF-7.5 HY BGA | HYB25L256160BF-7.5.pdf |