창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMH322522-R10KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMH322522 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CMH322522 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CMH322522.stp | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CMH322522 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 100nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 440m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 700MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMH322522-R10KL | |
관련 링크 | CMH322522, CMH322522-R10KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
MCR10EZPF20R5 | RES SMD 20.5 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF20R5.pdf | ||
RR0510P-4752-D | RES SMD 47.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-4752-D.pdf | ||
X300 64M | X300 64M ORIGINAL BGA | X300 64M.pdf | ||
M27C64A-15N | M27C64A-15N S DIP-28 | M27C64A-15N.pdf | ||
AH8835A2 | AH8835A2 ORIGINAL PLCC-44 | AH8835A2.pdf | ||
0201-2.94M | 0201-2.94M YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-2.94M.pdf | ||
OPA2735AIDGKTG4 | OPA2735AIDGKTG4 TI SMD or Through Hole | OPA2735AIDGKTG4.pdf | ||
SFH618A-4V.. | SFH618A-4V.. Vishay DIP4 | SFH618A-4V...pdf | ||
CDR31BP121BFUS | CDR31BP121BFUS ORIGINAL SMD or Through Hole | CDR31BP121BFUS.pdf | ||
FS8844-25PC.. | FS8844-25PC.. ORIGINAL SMD or Through Hole | FS8844-25PC...pdf | ||
74LVT241DWR | 74LVT241DWR TI 7.2mm | 74LVT241DWR.pdf | ||
XC4VLX25-FFG668DN | XC4VLX25-FFG668DN XILINX FPGA | XC4VLX25-FFG668DN.pdf |