창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMH322522-470KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMH322522 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CMH322522 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CMH322522.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CMH322522 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 47µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 60mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 7옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 2.52MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 13MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMH322522-470KL | |
관련 링크 | CMH322522, CMH322522-470KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
RC1206FR-0723R2L | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0723R2L.pdf | ||
ERJ-S08J271V | RES SMD 270 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J271V.pdf | ||
RT1206BRE07900KL | RES SMD 900K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07900KL.pdf | ||
CRCW080524R9FKEB | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080524R9FKEB.pdf | ||
EPF1OK30BC356-14 | EPF1OK30BC356-14 ALTERA BGA | EPF1OK30BC356-14.pdf | ||
LTC3728LEGN#2C | LTC3728LEGN#2C LT SSOP28 | LTC3728LEGN#2C.pdf | ||
FJX4011RTF | FJX4011RTF FAIRCHILD SOT-323 | FJX4011RTF.pdf | ||
HH80557PG0331M S LA8Z | HH80557PG0331M S LA8Z INTELSEMICONDUCTOR DIPSOP | HH80557PG0331M S LA8Z.pdf | ||
W29EE512AP-90 | W29EE512AP-90 Windond PLCC32 | W29EE512AP-90.pdf | ||
HS-5461BS | HS-5461BS ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-5461BS.pdf | ||
17LC43T-08I/PQ | 17LC43T-08I/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | 17LC43T-08I/PQ.pdf | ||
214807-001 | 214807-001 MITSUBIS BGA | 214807-001.pdf |