창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMH322522-2R7KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMH322522 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CMH322522 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CMH322522.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CMH322522 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.7µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 290mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 70MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMH322522-2R7KL | |
| 관련 링크 | CMH322522, CMH322522-2R7KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRE0717K4L | RES SMD 17.4KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0717K4L.pdf | |
![]() | EXB-28V363JX | RES ARRAY 4 RES 36K OHM 0804 | EXB-28V363JX.pdf | |
![]() | AM5888SL/F | AM5888SL/F AMTEK HSOP-28 | AM5888SL/F .pdf | |
![]() | REV:1.3C0L-2110/3000 | REV:1.3C0L-2110/3000 DAEWOOBK DIP | REV:1.3C0L-2110/3000.pdf | |
![]() | K4H283238E-TCB0 | K4H283238E-TCB0 SAMSUNG TSOP | K4H283238E-TCB0.pdf | |
![]() | A1C1110 | A1C1110 TI BGA | A1C1110.pdf | |
![]() | EJ60FLASH | EJ60FLASH ORIGINAL QFP | EJ60FLASH.pdf | |
![]() | D2223N400T11 | D2223N400T11 AEG SMD or Through Hole | D2223N400T11.pdf | |
![]() | SG2023N | SG2023N LINFINITY DIP | SG2023N.pdf | |
![]() | MV3018SQA | MV3018SQA ORIGINAL SMD or Through Hole | MV3018SQA.pdf | |
![]() | TL188 | TL188 TI DIP | TL188.pdf | |
![]() | TPS61161DRV | TPS61161DRV TI SON(DRV)6 | TPS61161DRV.pdf |