창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF5584R500FKR6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 84.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF5584R500FKR6 | |
| 관련 링크 | CMF5584R5, CMF5584R500FKR6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PX2AN1XX150PABEX | Pressure Sensor 150 PSI (1034.21 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | PX2AN1XX150PABEX.pdf | |
![]() | 57102-G06-13LF | 57102-G06-13LF FCI SMD or Through Hole | 57102-G06-13LF.pdf | |
![]() | MAX208EEWG+ | MAX208EEWG+ MAXIM SOT | MAX208EEWG+.pdf | |
![]() | TEPSLB20G107M(45)8 | TEPSLB20G107M(45)8 NEC SMD | TEPSLB20G107M(45)8.pdf | |
![]() | TLC2274MJ | TLC2274MJ TI CDIP14 | TLC2274MJ.pdf | |
![]() | H82HS321F | H82HS321F PHILIPS DIP-24L | H82HS321F.pdf | |
![]() | WT75180 | WT75180 WELTREND DIP8 | WT75180.pdf | |
![]() | 2N362 | 2N362 MOT CAN3 | 2N362.pdf | |
![]() | NMR16F5111TR | NMR16F5111TR NIC SMD or Through Hole | NMR16F5111TR.pdf | |
![]() | GB2 | GB2 NS QFN | GB2.pdf | |
![]() | SMP8630LF | SMP8630LF SIGMA SMD or Through Hole | SMP8630LF.pdf | |
![]() | EFCB201209TM | EFCB201209TM Samsung ChipBead | EFCB201209TM.pdf |