창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF55680R00FKEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 680 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF55680R00FKEA | |
| 관련 링크 | CMF55680R, CMF55680R00FKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF15X-AC0 | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF15X-AC0.pdf | |
![]() | SIT8008AC-13-33E-66.600000G | OSC XO 3.3V 66.6MHZ | SIT8008AC-13-33E-66.600000G.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ3R3 | RES ARRAY 4 RES 3.3 OHM 1206 | MNR14E0ABJ3R3.pdf | |
![]() | NCFRD2313-PSR2-E | NCFRD2313-PSR2-E ORIGINAL DIP16 | NCFRD2313-PSR2-E.pdf | |
![]() | LTAHN TEL:82766440 | LTAHN TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTAHN TEL:82766440.pdf | |
![]() | DSPIC30F6012-30I/PF | DSPIC30F6012-30I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F6012-30I/PF.pdf | |
![]() | TLV70528 | TLV70528 TI SMD or Through Hole | TLV70528.pdf | |
![]() | SLSNNGR202TS | SLSNNGR202TS SAMSUNG SMD or Through Hole | SLSNNGR202TS.pdf | |
![]() | VE1V221MF5R | VE1V221MF5R ORIGINAL SMD | VE1V221MF5R.pdf | |
![]() | 2ESDV-6P | 2ESDV-6P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2ESDV-6P.pdf | |
![]() | AR30PR-122B | AR30PR-122B Fuji SMD or Through Hole | AR30PR-122B.pdf | |
![]() | TIL194 | TIL194 ISOCOM DIP4 | TIL194.pdf |