창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF5554R900DHEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 54.9 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF5554R900DHEB | |
| 관련 링크 | CMF5554R9, CMF5554R900DHEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R7DLBAP | 1.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7DLBAP.pdf | |
| CSM1Z-A5B2C3-40-18.432D18 | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-40-18.432D18.pdf | ||
![]() | 1PMT5933A/TR7 | DIODE ZENER 22V 3W DO216AA | 1PMT5933A/TR7.pdf | |
| STA401A | TRANS 4NPN DARL 60V 4A 10SIP | STA401A.pdf | ||
![]() | FBA04VA900VB-00 | 90 Ohm Impedance Ferrite Bead Axial Through Hole 7A 1 Lines 10 mOhm Max DCR -25°C ~ 85°C | FBA04VA900VB-00.pdf | |
![]() | RCM3309 RABBITCORE (RoHS) | RCM3309 RABBITCORE (RoHS) RabbitSemi module | RCM3309 RABBITCORE (RoHS).pdf | |
![]() | UPD83902SI-032-F6 | UPD83902SI-032-F6 NEC BGA | UPD83902SI-032-F6.pdf | |
![]() | 89008B | 89008B NOKIA QFN | 89008B.pdf | |
![]() | D36529UAF51BQC | D36529UAF51BQC DSP QFP | D36529UAF51BQC.pdf | |
![]() | W25HP16VSSIG | W25HP16VSSIG Winbond SMD or Through Hole | W25HP16VSSIG.pdf | |
![]() | P22220 | P22220 SPTN SMD or Through Hole | P22220.pdf | |
![]() | RTE44524 | RTE44524 ORIGINAL DIP | RTE44524.pdf |