창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF554K4500BERE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.45k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF554K4500BERE | |
| 관련 링크 | CMF554K45, CMF554K4500BERE 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603S3N9BTD25 | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S3N9BTD25.pdf | |
![]() | 700065 | RFID Tag 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 Inlay | 700065.pdf | |
![]() | MSF4800S-30-0920-30-1240-10X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-30-0920-30-1240-10X-1.pdf | |
![]() | AD605AR-XAMP | AD605AR-XAMP AD SOIC | AD605AR-XAMP.pdf | |
![]() | XC9223B081DR-G | XC9223B081DR-G TOREX QFN | XC9223B081DR-G.pdf | |
![]() | NJU201AM.TE1 | NJU201AM.TE1 JRC SOPPB | NJU201AM.TE1.pdf | |
![]() | TC9307AF-012 | TC9307AF-012 TOSHIBA QFP | TC9307AF-012.pdf | |
![]() | AM-480272D1TMQW-00-H(TMR) | AM-480272D1TMQW-00-H(TMR) AMPIRE SMD or Through Hole | AM-480272D1TMQW-00-H(TMR).pdf | |
![]() | WF73-1 | WF73-1 KOR QFP | WF73-1.pdf | |
![]() | MSHB30-210-001MO | MSHB30-210-001MO KSS SMD or Through Hole | MSHB30-210-001MO.pdf | |
![]() | MAX485EPE | MAX485EPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX485EPE.pdf | |
![]() | SP802LCN | SP802LCN SIPEX SOP-8 | SP802LCN.pdf |