창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF55475R00DHEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 475 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF55475R00DHEB | |
| 관련 링크 | CMF55475R, CMF55475R00DHEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | XBHAWT-02-0000-0000T40F7 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 3200K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-0000T40F7.pdf | |
![]() | MG150J7KS60 | MG150J7KS60 FUJI SMD or Through Hole | MG150J7KS60.pdf | |
![]() | TEPSLDOJ337M12R | TEPSLDOJ337M12R NEC 330UF6.3V-D | TEPSLDOJ337M12R.pdf | |
![]() | MT58L128L36P1T-75TR | MT58L128L36P1T-75TR ORIGINAL SMD or Through Hole | MT58L128L36P1T-75TR.pdf | |
![]() | M2560AB1 | M2560AB1 S DIP | M2560AB1.pdf | |
![]() | IXSH40N60B | IXSH40N60B IXYS TO-247 | IXSH40N60B.pdf | |
![]() | MAL215167109E3 | MAL215167109E3 BC SMD or Through Hole | MAL215167109E3.pdf | |
![]() | 2216 TO-92 | 2216 TO-92 CJ SMD or Through Hole | 2216 TO-92.pdf | |
![]() | 20020036-D101B01LF | 20020036-D101B01LF FCI SMD or Through Hole | 20020036-D101B01LF.pdf | |
![]() | EG05-FS15 | EG05-FS15 P-DUKE SMD or Through Hole | EG05-FS15.pdf | |
![]() | BU2114 | BU2114 ROHM DIP | BU2114.pdf | |
![]() | D135210B1 | D135210B1 EPSON BGA | D135210B1.pdf |