창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF55464R00BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 464 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF55464R00BEEA | |
관련 링크 | CMF55464R, CMF55464R00BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CREE-XPC-Q4 | CREE-XPC-Q4 CREE SMD or Through Hole | CREE-XPC-Q4.pdf | |
![]() | ICE3BS03LJG | ICE3BS03LJG INFI SMD or Through Hole | ICE3BS03LJG.pdf | |
![]() | BF183 | BF183 PHI CAN4 | BF183.pdf | |
![]() | TA7403P | TA7403P Toshiba ZIP | TA7403P.pdf | |
![]() | KS57C0108X-62D | KS57C0108X-62D SAMSUNG QFP | KS57C0108X-62D.pdf | |
![]() | VI-231-07 | VI-231-07 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | VI-231-07.pdf | |
![]() | MAX4273EEE | MAX4273EEE MAX SSOP16 | MAX4273EEE.pdf | |
![]() | A00G | A00G ORIGINAL SOT23-5 | A00G.pdf | |
![]() | AMIS-30621-AGA | AMIS-30621-AGA AMIS SOP-20P | AMIS-30621-AGA.pdf | |
![]() | SI6413DQ-T1 | SI6413DQ-T1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI6413DQ-T1.pdf |