창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF553R3200FKBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.32 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF553R3200FKBF | |
관련 링크 | CMF553R32, CMF553R3200FKBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 7M25070060 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070060.pdf | |
![]() | RC0100FR-078K25L | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-078K25L.pdf | |
![]() | RP73D2A12K4BTDF | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A12K4BTDF.pdf | |
![]() | CRCW06035R36FNTA | RES SMD 5.36 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06035R36FNTA.pdf | |
![]() | UCC3818APWRG4 | UCC3818APWRG4 TI/BB TSSOP14 | UCC3818APWRG4.pdf | |
![]() | TCA62723FMG | TCA62723FMG TOSHIBA SON10 | TCA62723FMG.pdf | |
![]() | 4608X-1T1-513 | 4608X-1T1-513 Bourns DIP | 4608X-1T1-513.pdf | |
![]() | 09389381+ | 09389381+ FREESCAL SOP20 | 09389381+.pdf | |
![]() | MAX3161EAG+T | MAX3161EAG+T MAXIM SSOP24 | MAX3161EAG+T.pdf | |
![]() | MAX8869EUE33 | MAX8869EUE33 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8869EUE33.pdf | |
![]() | TEA1504 TEA1504P | TEA1504 TEA1504P PHILIPS DIP-14 | TEA1504 TEA1504P.pdf | |
![]() | 26-4801-234-1G | 26-4801-234-1G SZJ SMD or Through Hole | 26-4801-234-1G.pdf |