창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF551K4700FKRE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.47k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF551K4700FKRE | |
관련 링크 | CMF551K47, CMF551K4700FKRE 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DS1685E | DS1685E DALLAS TSOP | DS1685E.pdf | |
![]() | SD2921-01 | SD2921-01 ST SMD or Through Hole | SD2921-01.pdf | |
![]() | Si4564DY | Si4564DY Vishay/ SMD or Through Hole | Si4564DY.pdf | |
![]() | SG-710ECK-14.7456M-B-L2 | SG-710ECK-14.7456M-B-L2 EPSON-TOYOCOM STOCK | SG-710ECK-14.7456M-B-L2.pdf | |
![]() | LQP15MN27NJ02D | LQP15MN27NJ02D MURATA SMD or Through Hole | LQP15MN27NJ02D.pdf | |
![]() | DFCH32G62HDNAA-RF1 | DFCH32G62HDNAA-RF1 MURATA SMD or Through Hole | DFCH32G62HDNAA-RF1.pdf | |
![]() | TA8776 | TA8776 TOSHIBA DIP | TA8776.pdf | |
![]() | HCT259D | HCT259D PHI SOP-16 | HCT259D.pdf | |
![]() | WBC6480YFSWM4G05 | WBC6480YFSWM4G05 pny SMD or Through Hole | WBC6480YFSWM4G05.pdf | |
![]() | NLV32T-270J | NLV32T-270J TDK SMD or Through Hole | NLV32T-270J.pdf | |
![]() | W86L388-DG | W86L388-DG WINBOND TQFP | W86L388-DG.pdf | |
![]() | BCM5645B0IPB | BCM5645B0IPB BROADCOM BGA | BCM5645B0IPB.pdf |