창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF-SM25-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1,500 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | PTC 리셋가능 퓨즈 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF-SM25-2 | |
관련 링크 | CMF-SM, CMF-SM25-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L2X5R1E475K160AA | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X5R1E475K160AA.pdf | |
![]() | VJ0402D2R4CLCAC | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R4CLCAC.pdf | |
![]() | Y16251K27000Q23W | RES SMD 1.27KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16251K27000Q23W.pdf | |
![]() | CMF555K3000FKEA | RES 5.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K3000FKEA.pdf | |
![]() | MC10H124P | MC10H124P MOTO SMD or Through Hole | MC10H124P.pdf | |
![]() | TCSCE1A336MCAR0500 | TCSCE1A336MCAR0500 SAMSUNG SMT | TCSCE1A336MCAR0500.pdf | |
![]() | 0603-6.8P | 0603-6.8P TDK SMD or Through Hole | 0603-6.8P.pdf | |
![]() | TSUMU5RBWHQ-LF | TSUMU5RBWHQ-LF MSTAR QFP | TSUMU5RBWHQ-LF.pdf | |
![]() | PIC18F67J10TI/PI | PIC18F67J10TI/PI MICROCHIP QFP | PIC18F67J10TI/PI.pdf | |
![]() | MAX4889BETO+ | MAX4889BETO+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4889BETO+.pdf | |
![]() | LM3940IT-3 | LM3940IT-3 ORIGINAL TO-220 | LM3940IT-3.pdf |