창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF-SD50-10-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF-SD Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CMF-SD (Big) Material Declaration | |
3D 모델 | CMF-SD50.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | PTC 리셋가능 퓨즈 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CMF-SD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 최대 | 230V | |
전류 - 최대 | 3A | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | 90mA | |
전류 - 트립(It) | 190mA | |
R 최소/최대 | - | |
트립까지 걸리는 시간 | 0.1s | |
패키지/케이스 | 4-SMD 큐브 | |
표준 포장 | 400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF-SD50-10-2 | |
관련 링크 | CMF-SD5, CMF-SD50-10-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 885012008037 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012008037.pdf | |
![]() | VJ0603D180FLPAJ | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180FLPAJ.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE226R | RES SMD 226 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE226R.pdf | |
![]() | 768141333GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 33K OHM 14SOIC | 768141333GPTR13.pdf | |
![]() | HX8211-APD400 | HX8211-APD400 HIMAX SMD or Through Hole | HX8211-APD400.pdf | |
![]() | LC587008-1P36 | LC587008-1P36 SANYO QFP-80 | LC587008-1P36.pdf | |
![]() | R2012J220CS | R2012J220CS SAMSUNG SMD or Through Hole | R2012J220CS.pdf | |
![]() | PM6050-1 | PM6050-1 QUALCOMM BCCP56 | PM6050-1.pdf | |
![]() | M29F400BB-90N6T | M29F400BB-90N6T ST SMD or Through Hole | M29F400BB-90N6T.pdf | |
![]() | RK73G2ATTD2211F | RK73G2ATTD2211F KOA SMD | RK73G2ATTD2211F.pdf | |
![]() | HA1029T-I/SS | HA1029T-I/SS MICROCHIP SMD | HA1029T-I/SS.pdf | |
![]() | SC2707MLTRT | SC2707MLTRT SC MLP-12 | SC2707MLTRT.pdf |