창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMD-PACDN042 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMD-PACDN042 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMD-PACDN042 | |
관련 링크 | CMD-PAC, CMD-PACDN042 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C104K5RALTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C104K5RALTU.pdf | |
![]() | CGA5F4C0G2J472J085AA | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F4C0G2J472J085AA.pdf | |
![]() | 105R-222G | 2.2µH Unshielded Inductor 235mA 1.7 Ohm Max 2-SMD | 105R-222G.pdf | |
![]() | 104782-1 | 104782-1 AMP con | 104782-1.pdf | |
![]() | A1A2R2DB83 | A1A2R2DB83 MAJOR SMD or Through Hole | A1A2R2DB83.pdf | |
![]() | TPS73216DBVRG4 | TPS73216DBVRG4 TI SOT23-5 | TPS73216DBVRG4.pdf | |
![]() | TLP3241 | TLP3241 TOSHIBA SSOP4 | TLP3241.pdf | |
![]() | EP3C16F256I7 | EP3C16F256I7 ALTERA NA | EP3C16F256I7.pdf | |
![]() | SN75C185DW * | SN75C185DW * TI SMD or Through Hole | SN75C185DW *.pdf | |
![]() | CX49G16MHZ | CX49G16MHZ KSS SMD or Through Hole | CX49G16MHZ.pdf | |
![]() | TB-361 | TB-361 Mini-Circuits NA | TB-361.pdf | |
![]() | 55068203400- | 55068203400- SUMIDA SMD | 55068203400-.pdf |