창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMA36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMA36 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMA36 | |
| 관련 링크 | CMA, CMA36 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C110J1GAC | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C110J1GAC.pdf | |
![]() | 74F162A | 74F162A FSC SOP | 74F162A.pdf | |
![]() | XC3164A-7PQ160C | XC3164A-7PQ160C XILINX QFP | XC3164A-7PQ160C.pdf | |
![]() | MOF1/8W104JT52 | MOF1/8W104JT52 TZAIYUAN SMD or Through Hole | MOF1/8W104JT52.pdf | |
![]() | RN1E226M0811MBB180 | RN1E226M0811MBB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN1E226M0811MBB180.pdf | |
![]() | MAX7470UTP+T | MAX7470UTP+T MAXIM QFN | MAX7470UTP+T.pdf | |
![]() | CD4023BMG4 | CD4023BMG4 TI SMD or Through Hole | CD4023BMG4.pdf | |
![]() | ILQ4 | ILQ4 VIS/INF DIP SOP | ILQ4.pdf | |
![]() | RF341Y-5 | RF341Y-5 TELEDYNE SMD or Through Hole | RF341Y-5.pdf | |
![]() | XCV300BG352-4I | XCV300BG352-4I XILINX BGA | XCV300BG352-4I.pdf | |
![]() | 215RQA6AVA11FG RS690 | 215RQA6AVA11FG RS690 ATI BGA | 215RQA6AVA11FG RS690.pdf |