창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMA1838QLABC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMA1838QLABC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMA1838QLABC | |
| 관련 링크 | CMA1838, CMA1838QLABC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CDRH2D09NP-2R2MC | 2.2µH Shielded Inductor 1.05A 120 mOhm Nonstandard | CDRH2D09NP-2R2MC.pdf | |
![]() | AT29C51-24JG | AT29C51-24JG TI PLCC | AT29C51-24JG.pdf | |
![]() | LM336DRG4-2.5 | LM336DRG4-2.5 TI SOP8 | LM336DRG4-2.5.pdf | |
![]() | SPMWHT5606N2BAD0S0 | SPMWHT5606N2BAD0S0 SAMSUNG CHIPLED | SPMWHT5606N2BAD0S0.pdf | |
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![]() | SK006M4700A5S-1320 | SK006M4700A5S-1320 YAGEO DIP | SK006M4700A5S-1320.pdf | |
![]() | MHL1ECTTP18N* | MHL1ECTTP18N* koa SMD or Through Hole | MHL1ECTTP18N*.pdf | |
![]() | 2SK725-01 | 2SK725-01 ORIGINAL TO-3P | 2SK725-01.pdf | |
![]() | 103105-002 | 103105-002 Intel BGA | 103105-002.pdf | |
![]() | ECQP4103JU | ECQP4103JU PANASONIC DIP | ECQP4103JU.pdf | |
![]() | HD64F2144TE20V | HD64F2144TE20V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2144TE20V.pdf |