창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM9M64CD2GA-B85C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM9M64CD2GA-B85C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM9M64CD2GA-B85C | |
관련 링크 | CM9M64CD2, CM9M64CD2GA-B85C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2040.0710 | FUSE BOARD MNT 315MA 250VAC RAD | 2040.0710.pdf | |
![]() | 405I35D24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D24M57600.pdf | |
![]() | CMF551R0000JKR6 | RES 1 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF551R0000JKR6.pdf | |
![]() | 0805CG809C9B200 | 0805CG809C9B200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CG809C9B200.pdf | |
![]() | SK400M0R47AZF-0611 | SK400M0R47AZF-0611 YAGEO DIP | SK400M0R47AZF-0611.pdf | |
![]() | LX5503LQ-TR | LX5503LQ-TR MICROSEMI MLQ16 | LX5503LQ-TR.pdf | |
![]() | LF2249GC25 | LF2249GC25 LOGICDEVICESINC SMD or Through Hole | LF2249GC25.pdf | |
![]() | LQ070T5GR01 | LQ070T5GR01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQ070T5GR01.pdf | |
![]() | TLE2022IDG4G4 | TLE2022IDG4G4 TI SOP-8 | TLE2022IDG4G4.pdf | |
![]() | 2SC4081 T106R | 2SC4081 T106R ROHM SOT-23 | 2SC4081 T106R.pdf | |
![]() | K4S283232F-G | K4S283232F-G SAMSUNG TSOP86 | K4S283232F-G.pdf | |
![]() | TAJA685M006RGA | TAJA685M006RGA AVX SMD or Through Hole | TAJA685M006RGA.pdf |