창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM88L70IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM88L70IS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM88L70IS | |
관련 링크 | CM88L, CM88L70IS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS160F33CET | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS160F33CET.pdf | |
![]() | SLAC075F2Q | SLAC075F2Q FUJ SMD or Through Hole | SLAC075F2Q.pdf | |
![]() | CC45SL3FD101JYAN | CC45SL3FD101JYAN TDK SMD or Through Hole | CC45SL3FD101JYAN.pdf | |
![]() | HP1004R56MLB | HP1004R56MLB ABC SMD | HP1004R56MLB.pdf | |
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![]() | ADL5331 | ADL5331 IC SMD or Through Hole | ADL5331.pdf | |
![]() | SN74HC02NSR/HC02 | SN74HC02NSR/HC02 TI SOP-14 | SN74HC02NSR/HC02.pdf | |
![]() | CBB22 630V224J | CBB22 630V224J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V224J.pdf | |
![]() | MCP18480I/SS | MCP18480I/SS Microchip TSSOP20 | MCP18480I/SS.pdf | |
![]() | R3132Q47EA-TR-F | R3132Q47EA-TR-F RICOH SC-82AB | R3132Q47EA-TR-F.pdf | |
![]() | K4S281632E-75 | K4S281632E-75 SAMSUNG TSOP | K4S281632E-75.pdf | |
![]() | 8TK | 8TK ORIGINAL SOT-23 | 8TK.pdf |