창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM8870PIB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM8870PIB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM8870PIB | |
| 관련 링크 | CM887, CM8870PIB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 865090549007 | 33µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 85°C | 865090549007.pdf | |
![]() | PIC16LC62B-04/SS | PIC16LC62B-04/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC62B-04/SS.pdf | |
![]() | EP10K250ABC600-1 | EP10K250ABC600-1 ALTERA BGA | EP10K250ABC600-1.pdf | |
![]() | DPADP10 | DPADP10 NS PLCC | DPADP10.pdf | |
![]() | 1624000-3 | 1624000-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1624000-3.pdf | |
![]() | TLP2200 (F) | TLP2200 (F) TOS SMD or Through Hole | TLP2200 (F).pdf | |
![]() | AF188 | AF188 MOT CAN | AF188.pdf | |
![]() | MCM6343TS10B | MCM6343TS10B MOTOROLA TSOP | MCM6343TS10B.pdf | |
![]() | AF93BC66-TI | AF93BC66-TI APLUSFLASH TSSOP | AF93BC66-TI.pdf | |
![]() | EA2-48NJ | EA2-48NJ NEC NULL | EA2-48NJ.pdf | |
![]() | HPC01683-D | HPC01683-D ORIGINAL SMD or Through Hole | HPC01683-D.pdf | |
![]() | SN54H30J | SN54H30J TI CDIP | SN54H30J.pdf |