창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM5Z5R103K16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM5Z5R103K16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM5Z5R103K16 | |
| 관련 링크 | CM5Z5R1, CM5Z5R103K16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23B30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 13pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23B30M00000.pdf | |
![]() | RR03J1K1TB | RES 1.10K OHM 3W 5% AXIAL | RR03J1K1TB.pdf | |
![]() | MC14526BDWR2G | MC14526BDWR2G ON SOP16 | MC14526BDWR2G.pdf | |
![]() | 3R600 | 3R600 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3R600.pdf | |
![]() | EEGB1V333FBE | EEGB1V333FBE PANASONIC DIP | EEGB1V333FBE.pdf | |
![]() | TPC8116-H(TE12L,Q,M | TPC8116-H(TE12L,Q,M TOS N A | TPC8116-H(TE12L,Q,M.pdf | |
![]() | XC5210-5PQG240I | XC5210-5PQG240I XilinX QFP-240 | XC5210-5PQG240I.pdf | |
![]() | UC2874DW-1/-2 | UC2874DW-1/-2 ORIGINAL SOP18 | UC2874DW-1/-2.pdf | |
![]() | F941C106KCC | F941C106KCC NICHICON SMD or Through Hole | F941C106KCC.pdf | |
![]() | COP881 | COP881 NS SMD or Through Hole | COP881.pdf | |
![]() | K9F5608UOC-TCBO | K9F5608UOC-TCBO SAMSUNG BGA | K9F5608UOC-TCBO.pdf | |
![]() | 215J78AVA12PH 9200 SE | 215J78AVA12PH 9200 SE ATI BGA | 215J78AVA12PH 9200 SE.pdf |