창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM453232-3R3JL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CM45,16,10 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CM453232 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CM453232.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CM453232 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 355mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 45MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CM453232-3R3JL | |
| 관련 링크 | CM453232, CM453232-3R3JL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-14NF5232U | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF5232U.pdf | |
![]() | RG3216P-1332-D-T5 | RES SMD 13.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1332-D-T5.pdf | |
![]() | 640435-8 | 640435-8 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 640435-8.pdf | |
![]() | REG1117G4 | REG1117G4 TI SOT223-6 | REG1117G4.pdf | |
![]() | AT27LV020A-90VI | AT27LV020A-90VI ATMEL 32-VSOP | AT27LV020A-90VI.pdf | |
![]() | 6168SA20P | 6168SA20P IDT DIP | 6168SA20P.pdf | |
![]() | MAX809SEXR-T | MAX809SEXR-T MAXIM SOT23 | MAX809SEXR-T.pdf | |
![]() | UTG2SA1173 | UTG2SA1173 UTG SOT-89 | UTG2SA1173.pdf | |
![]() | ML13150-8P | ML13150-8P LANSDALE QFP32 | ML13150-8P.pdf | |
![]() | ELLVFG2R2MC | ELLVFG2R2MC PAS SMD or Through Hole | ELLVFG2R2MC.pdf | |
![]() | UCC3583DTRG4 | UCC3583DTRG4 TI SOIC-14 | UCC3583DTRG4.pdf | |
![]() | PMP5201G,135 | PMP5201G,135 NXP SOT353 | PMP5201G,135.pdf |